低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源元件和封装于一体的多层陶...

高温共烧陶瓷 HTCC(High Temperature co-fired Ceramic)，采用材料为钨、钼、钼、锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求...

陶瓷材料成型方法是零件设计的重要内容，也是制造者们极度关心的问题，更是陶瓷材料加工过程中的关键因素。

工业陶瓷材料其性能比一般的要好，其中的抗热震性能就起着决定性的作用。主要是因为在工作过程中快速的加热和冷却会产生的热应力，这...

粘结剂在陶瓷材料、金属成型复杂几何形状中具有重要的作用，尤其在陶瓷注射成型中作用更加显著，直接影响着陶瓷粉体的流变性、成型性...

活性氧化铝因其具有比表面积大、孔结构可调、吸附性能好、表面具有酸性和热稳定性好等优点，作为吸附剂、净水剂、催化剂及催化剂载体...

电子材料是信息和能源的基础，是人类生产和生活的物质基础，是人类进步与文明的标志。随着计算机、电子信息、通信、新能源、新光源、...

在电子产品散热解决方案中，电子绝缘导热材料导热硅胶片已经得到了广泛应用，如IGBT、电源模块、MOS管散热等，封装尺寸通常为PM150，P...

乐彩汇装基板作为LED重要构件随着LED芯片技术的发展也在发生变化，目前LED散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技...